SMT貼片加工在國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展數(shù)十年，各項(xiàng)技術(shù)和工藝已經(jīng)發(fā)展到了全自動(dòng)化的步驟，隨著智慧工廠和工業(yè)4.0的興起，貼片加工行業(yè)自動(dòng)化程度將會(huì)越來越高，甚至可以變?yōu)楹谝构S或無人工廠。
SMT貼片加工生產(chǎn)流程
1. 鋼網(wǎng)印刷
這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上，為元器件貼裝做準(zhǔn)備，設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，位于產(chǎn)線的前端
2. SPI
SPI是檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的錫膏印刷會(huì)影響回流焊接的質(zhì)量
3. 貼片
由貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上，目前貼片機(jī)有高速、多功能貼片機(jī)，高速貼裝chip元件，多功能貼片機(jī)貼裝大料或異形件。
4. 回流焊
貼片機(jī)貼裝完后，電子元件只是貼裝在焊盤上而已，需要經(jīng)過回流焊接將錫膏融化，將元件與PCB緊固，不至于出現(xiàn)振動(dòng)出現(xiàn)電子件脫落的情況。
5. AOI
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，查看是否會(huì)出現(xiàn)立碑、聯(lián)橋、多錫等現(xiàn)象，為產(chǎn)品DIP和組裝提前發(fā)現(xiàn)，降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些大的電子件不能采用貼裝，就需要插件機(jī)或人工插件，而后再經(jīng)過波峰焊接
7.檢測(cè)返修
針對(duì)焊接好后的PCBA，需要經(jīng)過飛針測(cè)試、功能測(cè)試儀、治具測(cè)試后查看是否有品質(zhì)問題，而后出現(xiàn)問題就需要經(jīng)過人工返修。
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