PCB設計中EMC問題出現的因素有哪些？

PCB設計中的EMC問題是很重要，對下一步PCB電路板的質量與性能穩定性起著決定性的作用。那么PCB設計中EMC問題與哪些因素有關？
　　1、系統設計：
　　在進行系統級的EMC設計時，應先確定EMI干擾源，才能有步驟的對EMI輻射源進行比較好的屏蔽、濾波或其他手段。
　　2、結構影響：
　　對非金屬機箱的輻射騷擾發射超標，應采取對機箱進行導電性噴涂、局部屏蔽罩設計、線纜的屏蔽處理、合理的接地處理等措施。
　　3、線纜影響：
　　絕對不要使用一個電纜的屏蔽作為一個信號的返回通路。
　　4、元器件選型有關系：
　　以壓敏電阻為例：壓敏電阻器的主要特點是工作電壓范圍寬，起到電壓保護、防雷、抑制浪涌電流、吸收尖峰脈沖、限幅、消噪等作用。
　　5、和SI/PI仿真有關系：
　　在單板EMC設計完成前后需要對單板進行整體EMC仿真對比驗證，甚至有必要對一些主要EMC設計措施的改善效果進行仿真對比驗證。
　　6、接地
　　接地的目的：建立設備外殼與附近金屬導體之間的低阻抗通路，當設備中存在漏電流時，不至于危及人身安全等。
　　7、PCB設計的關系
　　當PCB板里有射頻電流通過時，電流在流過閉合回路時就會產生磁場；伴隨磁場產生的同時，又會產生一個輻射的電場。這就是開關電源PCB板引起輻射干擾的主要原因。
　　8、軟件抗干擾技術：
　　包括冗余技術、容錯技術、標志技術、數字濾波技術等。
　　9、屏蔽：
　　抑制以場的形式造成干擾的有效方法是電磁屏蔽。
　　10、濾波：
　　濾波技術是抑制電氣、電子設備傳導電磁干擾，提高電氣、電子設備傳導抗擾度水平的主要手段，也是保證設備整體或局部屏蔽效能的重要輔助措施。
　　標簽：PCB噴涂